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型号 EBM15DTMN-S664
厂商 Sullins Connector Solutions
描述 CONN EDGECARD 30POS R/A .156
EBM15DTMN-S664 PDF
代理商 EBM15DTMN-S664
标准包装 1
卡类型 非指定 - 双边
类型 母头
Number of Positions/Bay/Row 15
位置数 30
卡厚度 0.125"（3.18mm）
行数 2
间距 0.156"（3.96mm）
安装类型 通孔，直角
端子 焊接
触点材料 磷青铜
触点表面涂层 金
触点涂层厚度 10µin（0.25µm）
触点类型： 环形波纹管
颜色 蓝
包装 托盘
材料 - 绝缘体 聚对苯二甲酸丁二酯（PBT）
工作温度 -65°C ~ 125°C
读数 双
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